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镀铬后处理:多层装饰电镀后套铬注意问题

点击次数:更新时间:2013-06-09 11:06:25【打印】【关闭】

(1)套铬前的处理 有许多零件,在套铬前电镀处理已形成“一步法”,可在全光亮的镍层套铬。但应注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺,若采用电解活化

(1)套铬前的处理
有许多零件,在套铬前电镀处理已形成“一步法”,可在全光亮的镍层套铬。但应注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺,若采用电解活化更为 稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长,因为镍镀层极易钝化,长时间的水洗会使镍层钝化,不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件,抛光后需脱脂、活化后再进行套 铬。前处理不当,则套铬后镀层发花,甚至无铬层。
(2)套铬的送电方式要合理
对于不同镀层及零件上套铬,应考虑不同的通电方式。如底层为青铜直接套铬的零件,应采取带电入槽方式,减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件的浸蚀,使 铬层在零件的亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件,则需先进行预热,预热时间视零件情况而定,在1~3min内调整。不可直接进槽通电,造成零件 表面温度低,铬层发暗。
(3)挂具及零件的装挂
由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大5~10倍。挂具在设计时,应以套铬电流作为选材的依据。特别是挂具的挂钩、主杆和支杆的截面积均应通过镀铬电 流。铜基材可以通过2A/dm2的电流值,钢、不锈钢基材可以通过lA/dm2的电流值。挂具主钩上设置锁紧螺钉,使挂具在通电时与铜排接触牢固。零件装 挂采用弹性“绷勾”,零件装挂后接触紧、不晃动。零件装挂点不宜选在主要面上,零件装挂时应以零件主要面向阳极,并考虑零件在下落时不产生气袋,零件提起 时滴液方便,不积液。挂具不需导电部位要全部绝缘,否则此部分将影响零件的电流密度。挂具要经常修理,特别是挂钩上的镀层应退除,如挂钩上的结瘤、支状结 晶会消耗很大一部分电流,造成零件挂钩处分布的电流密度下降、无镀层。
(4)阳极与阴极的摆放
对于复杂件的套铬,阴阳极之间的距离会影响到能否套铬完整。在其他条件不变的情况下拉大阴阳极距离,能使零件上凸凹差距变小,电流分布趋向均匀。使低电流密度区的电流上升,达到铬的析出电流。
一般来讲,装饰铬不采用象形阳极,如果阴阳极对应摆放,边缘效应将会造成零件两侧下部电流集中,而中间部位电流小。所以在阳极摆放上要尽量避免边缘效应的 产生。阳极下部长度应小于阴极零件长度l00~150mm,阴极左右宽度要大于阳极宽度,每侧多lOOmm左右,具体应视零件情况决定。对于某些极难套上 铬的部位,可采用辅助阳极,来使凹处电流上升,辅助阳极的导电截面积应当足够大,保证电流通过。辅助阳极可采用铅一锡、钛镀铂、铌等材料制成。对于电流分 布高的区域,可采用辅助阴极或非金属板屏蔽,消除零件高区的电流,使电流密度趋向均匀。
对于孔周围套铬困难时,考虑堵孔。
(5)改变镀铬溶液的某些工艺参数,提高镀铬溶液的覆盖能力
①在允许的光亮区内,温度不变,最大限度地使用高电流密度,镀铬的光亮区温度与电流密度是相匹配的。在温度不变的情况下,这种电流的改变范围是较小的。
②在允许范围内提高温度,使电流密度上升,覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度,只有这样才会达到提高覆盖能力的目的。
③提高铬酸含量,提高了溶液电导率,可使覆盖能力提高,所以一般装饰镀铬铬酸含量在300~350g/L。
④减少硫酸含量,使Cr03/SO42-的比值提至l20以上。这时镀铬液的覆盖能力较该比值为100时有所提高。
⑤采用复合镀铬、稀土添加剂镀铬溶液,使铬在低电流区更容易析出,从而提高镀铬的覆盖能力。稀土添加剂的使用,可使铬的析出电流密度由5A/dm2降至4A/dm2,使镀铬覆盖能力提高。
上面是解决套铬难的几个主要注意问题,在具体实施时还需根据不同零件、不同的设备来综合考虑,通过具体实验,使用最简单办法来解决问题为好。

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