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电镀技术:化学镀镍稳定剂

点击次数:更新时间:2013-06-09 11:06:40【打印】【关闭】

化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当溶液中存在一些有催化效应的活性微粒即催化核心时,镀液则会发生激烈的自催 化反应,产生大量

化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当溶液中存在一些有催化效应的活性微粒即催化核心时,镀液则会发生激烈的自催 化反应,产生大量的镍磷玄色粉末,导致溶液报废,造成经济损失。当在镀液中加进一定量的吸附性强的无机或有机化合物,这些物质优先吸附在微粒表面抑制催化 反应,从而达到稳定镀液,仅使镍离子的还原反应只发生在被镀表面上。在市售的化学镀镍溶液中,铅曾经是最常用的稳定剂。由于铅的污染,使用正在减少。有稳 定剂的溶液,用不锈钢做槽子,用小电流阳极保护可以大大减缓化学镍在槽子上的沉积。没有稳定剂的溶液,阳极保护很难奏效。
稳定剂含量太高,化学镀镍沉积速度慢,甚至完全不沉积。

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